生产实习报告

时间:2025-05-25 04:17:38
生产实习报告合集15篇

生产实习报告合集15篇

我们眼下的社会,报告对我们来说并不陌生,其在写作上具有一定的窍门。你所见过的报告是什么样的呢?以下是小编帮大家整理的生产实习报告,欢迎阅读与收藏。

生产实习报告1

根据学校的安排,我在这学期的的四个月里来到了湖南建工集团总公司昱盛·东方明珠项目部来完成我的建筑生产实习。这是一个让我了解施工现场的好机会,这个工程我来的时候基础已经建好,虽然有点遗憾,但我还是很开心自己能来到这实习,可以很直观的看到该楼是怎么从无到有,从低到高的过程,让我更深一步的了解理论与实际的差别。

一:工程概况

(在这就不写了,我这是在网吧自己打的,所以这个要回去看看才知道)简单的说一下吧:地下室两层,正负0以上是30层,层总高101.07米,属于高层建筑,一层有十户,平均每一户大约120个平方,地点在沿江风光带,离步行街也不是很远,是个风景优美地段繁华的地方!

二:实习时间

20xx年2月16号到20xx年6月16号

根据在实习过程里经过学习,现场的实践和一些老前辈对我的一些解说和帮助,我总结出一些事项:

(一)施工准备1放线:首先引测建筑的边柱,墙轴线,平以该轴线为起点,引出各条轴线。模板放线时,根据施工图用墨线弹出模板的中心线和边线,墙模板要弹出模板的边线和外侧控制线,以便于模板安装和校正。

2)用水准仪把建筑水平标高根据实际标高的要求,直接引测到模板安装位置。

3)模板垫底部位应预先找平,杂物清理干净,以保证模板位置正确,防止模板底部漏浆或混泥土成形后烂根。

4)先确定模板的组装设计方案,向施工班组进行技术,质量,安全交底。

5)模板应图刷脱模剂

混凝土:

1)混凝土中存在大量毛细孔道,水蒸发后毛细管中产生毛细管张力,使混凝土干缩变形。增大毛细孔径可降低毛细管表面张力,但会使混凝土强度降低。

2)水灰比是影响混凝土收缩的重要因素,使用减水防裂剂可使混凝土用水量减少25%.

3)提高水泥浆与骨料的粘结力,提高的混凝土抗裂性能。

4)混凝土在收缩时受到约束产生拉应力,当拉应力大于混凝土抗拉强度时裂缝就会产生。减水防裂剂可有效的提高的混凝土抗拉强度,大幅提高混凝土的抗裂性能。

5)掺加外加剂可使混凝土密实性好,可有效地提高混凝土的抗碳化性,减少碳化收缩。

6)掺外加剂混凝土和易性好,表面易摸平,形成微膜,减少水分蒸发,减少干燥收缩。许多外加剂都有缓凝、增加和易性、改善塑性的功能,

4混凝土的早期养护实践证明,混凝土常见的裂缝,大多数是不同深度的表面裂缝,其主要原因是温度梯度造成寒冷地区的温度骤降也容易形成裂缝。因此说混凝土的保温对防止表面早期裂缝尤其重要。从温度应力观点出发,保温应达到下述要求:

1)防止混凝土内外温度差及混凝土表面梯度,防止表面裂缝。

2)防止混凝土超冷,应该尽量设法使混凝土的施工期最低温度不低于混凝土使用期的稳定温度。

3)防止老混凝土过冷,以减少新老混凝土间的约束。混凝土的早期养护,主要目的在于保持适宜的温湿条件,以达到两个方面的效果,一方面使混凝土免受不利温、湿度变形的侵袭,防止有害的冷缩和干缩。一方面使水泥水化作用顺利进行,以期达到设计的强度和抗裂能力。适宜的温湿度条件是相互关联的。混凝上的保温措施常常也有保湿的效果。()从理论上分析,新浇混凝土中所含水分完全可以满足水泥水化的要求而有余。但由于蒸发等原因常引起水分损失,从而推迟或防碍水泥的水化,表面混凝土最容易而且直接受到这种不利影响。因此混凝土浇筑后的最初几天是养护的关键时期,在施工中应切实重视起来。

所以在施工时我们要谨慎的处理这些事件,根据不同情况不同处理。

这些问题都是在施工事要注意的,在施工时采用何种水泥,用量都是要注意的,还有混泥土的早期保养。

还有模板设计:

钢筋:

钢筋在现在的建筑中是必不可少的,有是对建筑的稳定和建筑承受各种荷载起着决定性作用的因素之一。对此我很注意的去对这方面去学习,经过我自己在实习里学到的总结出了几点:

1)对构件部位的主筋一定要注意,一定不要出先少筋或者钢筋大小与图纸设计上的不相符合。

2)瞄固长度,我在这实习,我的师傅姓李,我的师傅李工说过这样一句话:外行看间距,内行看瞄固。对于这个工程来说,它不是非抗震的,是抗震等级相对来说比较高的一个工程,而且他的结构方面也是比较复杂的一个工程。所以瞄固长度一定要达到。

实践是大学生活的第二课堂,是知识创新和发展的源泉,是检验真理的试金石,也是大学生锻炼成长的有效途径。

一个人的知识和能力只有在实践中才能发挥作用,才能得到丰富、完善和发展。

为此,学院安排我们进行了这次生产实习,让我们从实践中对这门自己即将从事的专业获得一个感性认识,为今后专业课的学习打下坚实的基础。

大学生成长,就要勤于实践,将所学的理论知识与实践相结合在一起,在实践中继续学习,不断总结,逐步完善,有所创新,并在实践中提高自己由知识、能力、智慧等因素融合成的综合素质和能力,为自己事业的成功打下良好的基础。我坚信通过这一段时间的实习,所获得的实践经验对我终身受益,在我毕业后的实际工作中将不断的得到验证,我会不断的理解和体会实习中所学到的知识,在未来的工作中我将把我所学到的理论知识和实践经验不断的应用到实际工作来,充分展示自我的个人价值和人生价值。为实现自我的理想和光明的前程努力。

生产实习报告2

自从学校安排实习开始,我被xx公司录取。工作的主要内容是组装、接线、制线和调试。组装、接线和布线主要涉及PR20xxCH-6S高阻直流配电屏、PR20xxCH-6M高阻直流配电屏、PRD100AC交流配电箱、PRS3004综合机架、PRTE500 机架等;调试主要进行了SMPS1000、SMPS20xx 、SMPS3000、SMPS6300、SMPS0500、SMPS0704等系列模块的静态调试和高压测试 等等。调试过程要严格按照电气调试步骤手册进行,一步步地发现问题并解决问题。此外,还做了焊接电路板,制作电线,组装模块和安装空插头的工作,主要涉及分压板、整流板、控制板、温度显示电路板和晶升限位等等。

我想在公司的企业文化中有一句话很好地概括了技术工作的全部内容—“研究、试验、设计、制造、安装、使用、维修,七件大事技术人员要一竿子到底!”。我认为这里所说的“七件大事”就是技术工作。有些人认为只有研究和设计一些高科技含量的东西才是真正的技术性工作,而贬低看不起安装、使用和维修这些工作,认为技术含量低甚至没有技术含量。这种看法是片 ……此处隐藏23222个字……对金丝球焊机的演说。我们精心准备许久,并且都得到了师傅的好评,而后师傅还提出了问题,常见的一些故障分析,把课本知识与实际应用结合在了一起。

在金丝球焊机的实习结束后,公司的总经理庞总也为我们上了生动的一课。他给我们讲述了ribbon----铝带键合技术的原理。并让我们在这之后实际操作。而这点也是我在这里实习最大的收获。创唯星是第一家将ribbon技术引入国内的公司,其先进的理念不言而喻。

ribbon 是新材料、新工艺、新设备的技术结晶,是非常成熟的技术,已经多年用于汽车电子等高可靠性领域。ribbon替代金丝、铜丝、铝丝键合,并可用于工业领域:大电流、高频率的 igbt、fred模块产品。ribbon有如下特性:优良的导电性能, 极小的接触电阻, 很高的热疲劳能力,很强的电流冲击能力,较低的寄生电感,很好的抗振动能力。

首先在电阻方面ribbon与相同长度的铝丝比较,横截面积:铝带是铝丝的 7 倍;电阻值:铝带是铝丝的1 / 7。再者,与芯片接触面积方面,12mil铝丝与80x10mil铝带比较,一个键合点的面积:铝带是铝丝的 14 倍以上。而且,铝带可以替代铝丝、金丝和铜丝。80x10mils的铝带可以替代7.1根12mils铝丝的通流能力。这些实例,完全证明了ribbon的优良性,以及创维新引进此项技术的高瞻远瞩。

庞总透彻地剖析了ribbon以后,他将主题引向我们的为人方面。他提出了儒学的思想,如此精髓的文化,却被世人所遗弃,实属可惜。庞总重提儒学,令我们茅塞顿开。我深切的感受到,处事立身,言行表里,应如孔夫子。

庞总还介绍了国内国外的半导体封装技术:铝带焊线机生产三极管框架,国内速度要比国外慢10%-15%。创维新的led固晶机,每个单位固晶时间为270-280ms,而国外最快可到达180ms,而且软件也较国内稳定。其中最先进的oe公司,利用两轴并行测拉力,一个头的28万rmb一台,每小时13000固晶,一秒22条线(esec)。着实令我们感受到了国内外半导体行业的巨大差距,而我们这一代人所肩负的重任。

创唯星的庞总和胡总的两次演讲,为我们留下的,不仅是深刻的印象,更是为我们点起了一盏灯,一盏指引我们将来道路的灯。而灯,也是创唯星的一个重要产业:led灯的封装。

led灯具有环保节能的功效,它将主导未来灯具行业的趋势。虽然目前成本和卖价较高,但已有很多公共场合采用了led灯作为路灯,吊灯等。而其封装技术如下:1.芯片正装式封装:led 芯片正装式封装是将芯片的电极触点朝上,通过引线键合方式实现器件的电气互连,光线由芯片的正面出射,芯片底部通过导热树脂粘结在小尺寸的反光碗中或载片台上,最后用环氧树脂塑封而成。由于小型led芯片散失的热量不大,引脚数较少,而引线键合工艺很成熟且成本低廉,因此,小功率led 主要以引线键合的正装式封装为主。

2.倒装芯片(flip chip)式封装:led 倒装式封装是将led 芯片的电极触点朝下,直接贴装到硅载体或pcb 基板上,中间通过焊料/导电胶互连,然后粘贴到热沉上,外面采用棱镜塑封而成,芯片产生的光束通过透明的蓝宝石衬底出射。此封装结构中采用的倒装型led 芯片是在外延半导体上形成高反射率的金属层,比如ag 和al,它既充当半导体的电接触层,又充当光反射层。

之后,我们学习了zq-100型精密气动点胶机的结构和其原理,在师傅的指导下,开始组装点胶机。在得知我们组装好的机器,将作为产品,直接被运送到厂家时,我们兴奋不已。这是公司对于我们的信任,而而对我们自己而言,也是一个巨大的挑战。由书上的理论知识,直接转化为实际的产出,无疑是一个质的飞跃。在装配过程中,出现了各种各样的问题。开始焊线的时候,大家都不熟练,经常烫到自己,经过大量的实践,还是纯熟了。而点胶,更是一个绊脚石,经过无数次的拆胶返工以后,也终于完善了。所谓工欲善其事必先利其器,最后,各种问题在师傅的指导和我们自己的努力下,终于被一一克服了。经过老炼和检验后,我们的产品终于要出厂了,这对我们的意义不仅仅局限在我们大有长进的装配水平上,更是在我们前进的道路上一个里程碑似的记号。

最后,感谢创唯星热情帮助我们的“工友们”及敬爱的老师。

在创唯星的点点滴滴,我们将会铭记在心;胡总的人生法则和庞总的儒家之说,将会一直萦绕在我们耳边;师傅们和老师的身体力行的言传身教,也让我们感同身受。

创唯之“旅”不虚此行。

生产实习报告15

一、实习目的

生产实习是教学与生产实际相结合的重要实践性教学环节。在生产实习过程中,学校也以培养学生观察问题、解决问题和向生产实际学习的能力和方法为目标。培养我们的团结合作精神,牢固树立我们的群体意识,即个人智慧只有在融入群众之中才能限度地发挥作用。

二、实习任务

1、较全面、综合地了解企业的生产过程和生产技术;较深入、详细地了解企业生产的设备、工艺、产品等相关知识。

2、在专业比较对口的实习岗位上,努力将所学的理论知识与实际工作密切结合,并能灵活应用。

3、积累必须的工作经验和社会经验,在职业道德、职业素质、劳动观念、工作能力等方面都有明显的提高。

三、实习基本要求

1、学生在实习企业务必遵守企业的各种规章制度和相应的劳动纪律,不能无故请假和擅离岗位。

2、学生在实习期间务必严格遵守岗位操作规程和安全管理制度,严防工作责任事故和人身安全事故的发生。

3、务必遵纪守法,模范遵守公民的社会公德,不得从事法律法规、厂纪厂规、校纪校规所不允许的各项活动。

四、实习资料

1、安全教育

在实习开始时,学校组织我们到公司由专业人士对我们进行安全教育,讲解了安全问题的重要性和在实习中所要遇到的种种危险和潜在的危险等。

2、车间实习

我们在车间实习是生产实习的主要方式。我们按照实习计划在指定的车间进行实习,通过观察、分析计算以及向车间工人和技术人员请教,圆满完成了规定的实习资料。

3、理论与实际的结合为了能够更加深入的进行车间实习,在实习过程中,我们结合了所学的书本知识与实习的要求,将理论与实际进行了完美的结合,也更加的促使我们不断地进行学习与研究。

4、实习工作总结

在实习中,我们将每一天的工作、观察研究的结果、收集的资料和图表、所听报告资料等均记入到了实习日记中。随时理解老师们的检查与批改。

五、实习感悟

生产实习是我们学院为培养高素质工程技术人才安排的一个重要实践性教学环节,是将学校教学与生产实际相结合,理论与实践相联系的重要途径。

通过生产实习,使我们了解和掌握了车间管理、生产技术和工艺过程;使用的主要工装设备;产品生产所用技术资料;生产组织管理等资料,加深对电子器件的工作原理、设计、试验等基本理论的理解。

实践出真知,纵观古今,所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。

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